本文摘要：坐落于武汉的国家存储器基地早已在28日破土动工，该项目由武汉新的芯科技（XMC）公司主导，预计投资240亿美元，背后则是国家大基金及武汉市政府基金反对，意图在武汉打造出全国仅次于、最先进设备的存储芯片基地。该项目动工之后，我们才找到他们的目标远不止于此，跟紫光豪言世界前三类似于，武汉存储器基地的最后生产能力也不是之前说道的20万片，而是100万片，他们要做到行业龙头企业，同时主攻NAND存储器及DRAM内存两大行业。

坐落于武汉的国家存储器基地早已在28日破土动工，该项目由武汉新的芯科技（XMC）公司主导，预计投资240亿美元，背后则是国家大基金及武汉市政府基金反对，意图在武汉打造出全国仅次于、最先进设备的存储芯片基地。该项目动工之后，我们才找到他们的目标远不止于此，跟紫光豪言世界前三类似于，武汉存储器基地的最后生产能力也不是之前说道的20万片，而是100万片，他们要做到行业龙头企业，同时主攻NAND存储器及DRAM内存两大行业。　　　　武汉存储器产业基地背后的出资人有国家队的大基金，也有地方队的湖北省集成电路产业投资基金、国开发展基金及湖北科技投资集团，预计5年内投放240亿美元，2018年建成投产。

至于生产能力，当初提及的是每月20万片晶圆，这个生产能力早已很强劲了，不过后期还不会之后减少，2020年预计生产能力平均30万片晶圆每月，到了2030年则不会提高到100万片每月。　　国际通行的半导体生产能力取决于指标是统一到8英寸晶圆生产能力上，根据2015年统计资料的数据，全球生产能力仅次于的半导体公司是三星，总生产能力是每月253.4万片，第二名是TSMC，每月生产能力为189.1万片，第三名是美光，每月生产能力160万片晶圆，第四、第五分别是东芝/闪迪、SKHynix，生产能力134.4万片、131.6万片，第七名则是GlobalFoundries，生产能力为76.2万片。　　生产能力TOP5的公司都是经过多年投资的大厂，而武汉存储器基地竣工之时的20万片晶圆生产能力算不上，但2030的100万片晶圆生产能力就不可小觑了，差不多能超过SKHynix与GlobalFoundries之间的量级了。

用15年后的生产能力比现在的水平虽然不公平，但别忘了武汉的晶圆厂只是中国发展半导体产业的一部分，其他城市还有更加多类似于项目，总体发展速度相比之下多达国际公司，后者新建晶圆厂的动机并不低。　　此外，武汉基地的晶圆厂射击的是整个存储器产业，第一阶段的晶圆厂不会主攻NAND存储器，而且是3DNAND存储器，第二家工厂则是针对DRAM内存芯片，第三个阶段的工厂要为供应商服务。　　国内投资建设的项目从不补资金，发展目标某种程度也十分远大，100万片晶圆生产能力仍然是个开始，这个项目的目标是做到全球行业龙头。

中国大基金总经理丁文武在专访中也回应大基金的投资方面就是做到行业龙头，不做到一般的风险投资、天使投资。　　不过在巨额资金及雄心壮志背后，武汉基地的存储芯片技术水平仍然是个爱好者，虽然必要紧贴新一代的3DNAND存储器，但今年国际主流的3D堆栈层数早已超过了32-48层，新的芯科技与飞索半导体研发的3DNAND据传只有8层堆栈，竣工工厂还须要三年左右时间，预计技术差距又该如何增大呢？。

本文关键词：b体育app,体育,app,武汉,存储,芯片,基地,动工,主攻,NAND

本文来源：b体育app-www.furioustraveler.com